三建技術課程
2026/01/27(二),13:00-17:00
台南+線上
本課題將深入探討CoWoS與CoPoS半導體先端封裝,並解說日本Rapidus等公司嘗試的先進半導體技術。
※詳細內容,將於12月初交稿上架
■團報3位始得參加線上視訊