公開課/研討詳細內容

1-測試模板01 IC封裝測試 

【日本專家】CoWoS與CoPoS半導體先端封裝技術，及Rapidus嘗試的先進半導體技術。

實體

  三建技術課程

  2026/01/27(二),13:00-17:00

   台南+線上

大綱內容

本課題將深入探討CoWoS與CoPoS半導體先端封裝，並解說日本Rapidus等公司嘗試的先進半導體技術。

※詳細內容，將於12月初交稿上架

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課程聯絡人

  • 姓名：邱小姐
  • 電話：02-25364647
  • 信箱：sumken@sum-ken.com

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■團報3位始得參加線上視訊

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